Automatisierungstechnik für das Wire-Bonden

Lösungen für Dünn- und Dickdraht-Wedgebonden sowie Ballbonden

  • Klemmung für 3D-MID (spritzgegossener 3-dimensionaler Schaltungsträger)
  • Doppel-Bondstation für 3D-MID´s mit 2 Werkstückträgern für je 6 Produkte; die Produkte werden jeweils gleichzeitig gedreht und gekippt, um auf den verschiedenen Ebenen des Produkt bonden zu können
  • 3-Spur Transport für die Verkettung von 2 Wire-Bondern mit jeweils 2 Bondstationen; eine Bypass-Spur, 3 Shuttle
  • Riemen-Transport-System zum Transport von Werkstückträgern aus/in Magazine (Magazine müssen unten offen sein), minimale Maschinen-Stellfläche
  • In die Maschine integrierter Magazinlift
  • Magazin-Lift in Maschine integriert, kurzer Pusher durch Einzugrollen
  • Magazin-Lift mit pneumatischer Magazin-Klemmung
  • Bondstation für Keramik-Substrat, Vakuumklemmung, hartmetallbeschichtete Führungsleisten, berührungsloser Laser-Stopper, schonendes Anlegen des Substrats an die Vakuumplatte durch gefederte Finger
  • In Transportsystem integrierte Reinigungsstation zum Abblasen der Produkte mit Reinstluft und Absaugung
  • Bondstation mit mehreren Heiz-Modulen für das Beheizen der Substrate beim Bonden sowie mehreren Vorheizungen
  • Bauteil auf Werkstückträger wird gekippt und geklemmt (s. Video)
  • 4 Automatisierungseinheiten mit integrierten Liften im LKW

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